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关于举办3D科技投融资项目洽谈会的通知

3D科技创新产业联盟2018-12-05 16:13:12

3D联盟会员单位、投资公司、政府招商部门:

直接融资是企业重要的融资方式,也是企业迅速做大做强的重要途径。伴随着3D科技逐步转热,相关股权投资也得到了快速发展。为满足各3D科技企业直接融资的需要,给股权投资机构提供投资渠道,搭建一个企业与机构投资者直接对接的投融资平台,加快推进我联盟会员企业融资工作,联盟秘书处应联盟会员单位的要求与赛伯乐投资公司确定联合举办3D科技创新投融资洽谈会。现将会议有关事项通知如下:

一、组织单位

主办单位:3D科技创新产业联盟

联办单位:赛伯乐智源投资有限公司

承办单位:赛乐普科技有限公司,中国投融资商会

二、会议安排

会议采取投融资项目对接和投融资知识讲解相结合的形式。具体日程附后(见附表1

三、参会的投资机构

境内外机构:已邀请中国风险投资公司、和君资本、盈富泰克创投、天翼资本、力鼎资本、博大创投、华融证券等约15家境内外著名投资机构参加,其他机构正在报名中。

四、参会人员

1.有融资需求的拟上市公司的负责人;

2.国内外私募股权投资机构、风险投资机构的负责人;

3.各市招商局负责产业发展工作的负责人。

五、时间和地点

时间:2018621日下午,会期半天。

地点:北京海淀区万寿路27号院(7568转)

六、报名安排

3D科技各联盟组织项目企业报名参会。各参会企业认真填写附表2 (洽谈项目情况可另附说明),各参会投资机构认真填写附表3拟在对接会上发言的企业可在报名时提出申请,主办方将根据情况统一安排。拟发言企业需准备不超过20分钟的PPT格式的发言稿,发言稿在报名时一并发送电子邮件至联盟秘书处汇总。

会后有意愿留下来的可以单独交流并晚餐。会议不收会务费。

联系人:王月宁

  话:010-68207568   13071104059

  真:010-68200880  

邮箱: libing.guo@cybernaut.com.cn

              

附表:13D科技投融资洽谈会会议日程

           23D科技投融资洽谈会企业报名表

           33D科技投融资洽谈会投资机构报名表

 

                                                                                   〇一八年六月一日  



附表1.

3D科技投融资洽谈会会议日程


日期:2018年6月21日               地点:万寿路27号院1号楼7层会议室

时间

主  题

日常安排

14:30-14:50

三维鞋服定制平台项目路演

10分钟答疑

投资人点评答疑讨论

15:00-15:20

3D首饰打印云平台项目路演

10分钟答疑

投资人点评答疑讨论

15:30-15:40

休息

15:40-16:00

VR中小学教育项目

10分钟答疑

投资人点评答疑讨论

16:10-16:30

3D GIS应用平台介绍

10分钟答疑

投资人点评答疑讨论

16:40

结束

注:项目会有增减变化,会前一周会确认项目目录


附表2.

3D科技投融资洽谈会企业报名表


单位名称(中文)


仅参会


有意向发言


单位名称(英文)


有项目洽谈


通讯地址


邮编


联系人


电话


传真


电子邮件


参会人数


姓    名

性别

部门及职务

手机

电子邮件
















企业情况(为确保项目对接更具针对性,请认真填写以下数据,并在内划确认)

行    业


公司服务/产品

公司商业模式、主要产品及市场定位介绍:(可另附)

股东情况


财务状况(人民币:万元)

总资产


净资产


雇员人数


营业收入

2015年


2016年


2017年


税后利润

2015年


2016年


2017年


公司产品的未来市场前景分析


融资方式

A、私募融资 □       B、并购 □      C、IPO(国内  □ / 海外 □)

□拟股权融资金额(           )□拟出让的股权比例(      )

企业及融资项目基本情况请附页说明

此次会议中拟寻求合作的内容

(可加页)



附表3.

3D科技投融资洽谈会投资机构报名表

 

序号

姓名

职务

机构名称

机构简介

合作意向或项目

1






2






3






4






5






6